小米旗艦手機 Xiaomi 12 系列傳聞最快 12/28 亮相。近日,網路上出現多張宣稱是 Xiaomi 12、Xiaomi 12 Pro 與 Xiaomi 12 Ultra 保護殼照片,曝光機身背部設計。其中,Xiaomi 12、Xiaomi 12 Pro 保護殼的相機模組外型,與日前流傳機身渲染圖、機殼翻拍照設計相近;而 Xiaomi 12 Ultra 則顯示改用圓形相機模組設計,並傳出可能會與徠卡(Leica)合作。
▲Xiaomi 12 系列手機保護殼疑洩。(圖片來源:微博)
圖片顯示,Xiaomi 12 保護殼的相機模組為圓角矩形設計,有 4 個功能挖孔,其中一個大圓形挖孔預期是 5,000 萬畫素主鏡頭位置,剩下的挖孔則對應微距鏡頭、超廣角、補光燈。Xiaomi 12 Pro 保護殼流傳雙版本圖片,外型設計大致相近,其中一款則多一個挖孔;另外,Xiaomi 12 Pro 也傳出以 2201122C 取得中國 3C 認證,支援最高 120W(20V / 6A)快充速率。
▲Xiaomi 12 Pro 保護殼流傳雙設計,最終版本還有待確認。(圖片來源:GizmoChina、微博)
Xiaomi 12 Ultra 曾傳出不會沿用前代輔助螢幕設計,而新曝光的 2 張保護殼翻拍照,則顯示該機機身有三段式設計,其中相機模組改用圓形主輪廓 + 矩形底層,模組中央有 1 個圓形挖孔,預期為主鏡頭位置,周邊再圍繞 7 個不同形狀的挖孔。據傳,Xiaomi 12 Ultra 主鏡頭擁有 2 億畫素規格,可能會與徠卡合作。如果前述來源屬實,那小米將成為繼華為、夏普後,第三家與徠卡共同開發攝錄體驗的手機廠商。
▲流傳 Xiaomi 12 Ultra 保護殼透露相機模組外型與前代設計不一樣。(圖片來源:微博)
▲Xiaomi 12 Pro 疑似取得中國 3C 認證。(圖片來源:微博)
圖片顯示,Xiaomi 12 保護殼的相機模組為圓角矩形設計,有 4 個功能挖孔,其中一個大圓形挖孔預期是 5,000 萬畫素主鏡頭位置,剩下的挖孔則對應微距鏡頭、超廣角、補光燈。Xiaomi 12 Pro 保護殼流傳雙版本圖片,外型設計大致相近,其中一款則多一個挖孔;另外,Xiaomi 12 Pro 也傳出以 2201122C 取得中國 3C 認證,支援最高 120W(20V / 6A)快充速率。
Xiaomi 12 Ultra 曾傳出不會沿用前代輔助螢幕設計,而新曝光的 2 張保護殼翻拍照,則顯示該機機身有三段式設計,其中相機模組改用圓形主輪廓 + 矩形底層,模組中央有 1 個圓形挖孔,預期為主鏡頭位置,周邊再圍繞 7 個不同形狀的挖孔。據傳,Xiaomi 12 Ultra 主鏡頭擁有 2 億畫素規格,可能會與徠卡合作。如果前述來源屬實,那小米將成為繼華為、夏普後,第三家與徠卡共同開發攝錄體驗的手機廠商。
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曾任手機王編輯4年,也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生,手機常備4款修圖軟體+8款手遊
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