realme GT5 Pro發表 S8 Gen 3搭配超核心長焦影像系統

realme 昨日（12/7）於中國發表新款旗艦手機 realme GT5 Pro，該機採用高通 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台、4,500nits 峰值亮度雙曲面螢幕，並擁有 Sony LYT-808 感光元件與超核心長焦影像系統。雖然，不過 realme GT5 Pro 沒有延續 GT5 的覺醒光環系統 Pro 及 150W 有線快充規格，但啟用懸浮掌紋辨識、AI 手勢操作技術，與 50W 無線充電。

realme GT5 Pro 推出赤岩、皓月、星夜等 3 色機身選擇，前 2 款覆蓋科技奈米皮，第 3 款選擇磨砂玻璃質感；該機提供 12GB + 256GB、16GB + 256GB、16GB + 512GB、16GB + 1TB 規格，建議售價 3,399、3,699、3,999、4,299 人民幣（約 14,942、16,261、17,580、18,899 台幣），已在中國開放預購，預計 12/14 上市；台灣目前沒有引進規劃。另外，realme 還同步推出 AIRVOOC 50W 無線閃充充電座，價格 329 人民幣（約 1,446 台幣）。


realme GT5 Pro 配備 6.78 吋 2,780 x 1,264pixels 解析度 AMOLED 雙曲面「挖孔」螢幕，顯示面板攜手京東方打造，取名為「無雙螢幕」，並擁有 1.36mm（左、右）、1.94mm（下）窄邊框設計。

支援 144Hz 更新率、2,160Hz 瞬時觸控採樣率、4,500nits 局部峰值亮度、10.7 億顯色、DCI-P3 廣色域、Pro-XDR 高動態顯示、螢幕指紋 / 心率辨識、Dolby Vision 杜比視界、濕手觸控、Smart Touch 多場景相容觸控，並取得的德國萊茵 TÜV 全域護眼 3.0 等認證。


搭載以生成式 AI 為核心所設計的高通 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦行動平台，realme GT5 Pro 也新增全場景 AI 手勢操作功能，透過翻手掌、五指抓取、比讚、比 ok 等 12 種隔空手勢，進行各式操作；還擁有抬掌亮螢幕解鎖功能，能夠懸浮辨識掌紋。

realme GT5 Pro 同時配有 70 億 AI 端側大模型，提供包括相簿 AI 穿透搜尋、新一代小布智慧助理、發言文稿自動生成等功能；並擁有電競光追引擎、極客性能面板 2.0 功能。


realme GT5 Pro 內建 LPDDR5X RAM、UFS 4.0 ROM，運行 Android 14 作業系統、realme UI 5.0 介面，支援 5G + 5G 雙卡雙待、Wi-Fi 7、藍牙 5.4、NFC、紅外線遙控，提供體雲、閃速摳圖、多重應用音量調整、文件中繼站等功能。

此外，realme GT5 Pro 配置 5,400mAh 雙電芯電池，能透過 100W 光速秒充、50W 無線閃充技術補充電力，有線充電預計 12 分鐘就能充至 50% 電力，盒裝提供 11V / 9.1A 充電器。


相機方面，realme GT5 Pro 主相機模組採用中心圓設計，搭配外圍一圈精工齒輪設計；三鏡頭主相機選擇 5,000 萬畫素主鏡頭（1/1.14 吋 Sony LYT-808 感光元件、F1.69 光圈、OIS 光學防手震、DOL-HDR、全像素全向對焦、2.24μm 像素融合）+ 5,000 萬畫素潛望式長焦鏡頭（1/1.56 吋 Sony IMX890 感光元件、F2.6 光圈、3 倍光學變焦、6 倍無損變焦、120 倍超級變焦、OIS 光學防手震、DOL-HDR、全像素全向對焦）+ 800 萬畫素超廣角（Sony IMX355 感光元件、F2.2 光圈、112 度廣角）。


realme GT5 Pro 主相機還擁有 ProLight 超感光夜景演算法，並攜手電影導演陸川打造「陸川電影濾鏡」；主鏡頭搭配 13 聲道多光譜感測器與虛化演算法，提升人像拍攝質感，並支援 RAW 域無損計算拍攝規格。

長焦鏡頭則擁有與高通、虹軟科技（ArcSoft）合作優化的超核心長焦影像系統，提供標靶變焦等 AI 辨識、智慧構圖技術。主鏡頭和長焦鏡頭都支援杜比視界 HDR 錄影，最高至 4K 規格。同時前置 F2.45 光圈、3200 萬畫素自拍鏡頭。


realme GT5 Pro 機身尺寸 161.72 x 75.06 x 9.23mm，重量 218g（皮革版）/ 224g（玻璃版），中框選擇超硬鋁金屬材質搭配浮光琉璃工藝技術，擁有 IP64 防塵防水等級，配置立體聲雙揚聲器、雙麥克風、X 軸線性馬達，擁有 Hi-Res、Dolby Atoms 全景聲。


散熱設計層面，realme GT5 Pro 擁有 9 層散熱結構，散熱總面積為 36,132mm2，其中包含新啟用的 3VC 冰山散熱架構（1,2000mm2 散熱面積）。採用全頻段電競天線矩陣設計，搭配 GT 模式 5.0（原子級資源調度、極限場景 AI 識別超穩態高幀幅、GPU 異質渲染等技術）、旋風記憶體引擎 3.0（非同步記憶體管理技術 2.0、快閃記憶體煥新技術、頻寬瞬發技術 2.0、智慧預載技術 2.0）。

▲realme GT5 Pro 重點規格。

▲realme AIRVOOC 50W 無線閃充充電座採雙線圈設計，搭配渦輪蝶翼峰冷散熱系統。