高通(Qualcomm)宣布推出全球首個結合數據機、射頻收發器,以及射頻前端的商用晶片組解決方案,能讓 OEM 廠商快速開發 5G 裝置,並將其命名為 Snapdragon 5G 數據機及射頻系統(Modem-RF System),代表 5G 裝置設計模式向系統級解決方案的轉變。Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統是高通公司目前最新的旗艦解決方案,目前正向 OEM 客戶出貨,預計 2019 年底開始能搭載於商用裝置,包括 5G 智慧型手機、筆記型電腦、固定無線接取 CPE、行動熱點、路由器和汽車產品。
Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統採用高通最先進的商用 5G 數據機、RF 收發器、RF 前端、毫米波(mmWave)天線模組與軟體框架,可實現節能與增強效能的 5G 技術。此外,專為解決一些最困難的 5G 挑戰而設計,例如行動毫米波、5G 功率效率和設計容易度,能在智慧型手機、固定無線接取、5G 個人電腦、平板電腦、行動熱點、XR 裝置與汽車等產品領域,實現全球 5G 快速普及。
由於高通自身擁有系統的所有關鍵技術,得以跨系統的所有子零組件共同設計軟硬體,並透過數據機的智慧帶來技術創新和技術優化。這些創新包括實現行動通訊的 5G 毫米波、5G 延伸範圍毫米波 CPE、Smart Transmit 技術以實現最佳上行鏈路處理量,同時符合傳輸限制、5G PowerSave 實現卓越的接收功率效率。
另外,Wideband Envelope Tracking 實現卓越的發射功率效率和網路效能、高效的高功率 UE(HPUE)實現,延伸覆蓋範圍與電池壽命、5G 多 SIM 卡、可調校多天線管理系統,以及 Signal Boost 動態天線調校,能實現更高的處理量、通話可靠性和網路覆蓋。
▲高通公司方面表示,目前已有多達 150 多種已推出或正在開發中的 5G 產品設計搭載 Snapdragon 5G 數據機及射頻系統。此外,數據機射頻系統也將整合納入 Snapdragon 7 系列 5G 行動平台之中,加速全球 5G 部署。
Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統採用高通最先進的商用 5G 數據機、RF 收發器、RF 前端、毫米波(mmWave)天線模組與軟體框架,可實現節能與增強效能的 5G 技術。此外,專為解決一些最困難的 5G 挑戰而設計,例如行動毫米波、5G 功率效率和設計容易度,能在智慧型手機、固定無線接取、5G 個人電腦、平板電腦、行動熱點、XR 裝置與汽車等產品領域,實現全球 5G 快速普及。
由於高通自身擁有系統的所有關鍵技術,得以跨系統的所有子零組件共同設計軟硬體,並透過數據機的智慧帶來技術創新和技術優化。這些創新包括實現行動通訊的 5G 毫米波、5G 延伸範圍毫米波 CPE、Smart Transmit 技術以實現最佳上行鏈路處理量,同時符合傳輸限制、5G PowerSave 實現卓越的接收功率效率。
另外,Wideband Envelope Tracking 實現卓越的發射功率效率和網路效能、高效的高功率 UE(HPUE)實現,延伸覆蓋範圍與電池壽命、5G 多 SIM 卡、可調校多天線管理系統,以及 Signal Boost 動態天線調校,能實現更高的處理量、通話可靠性和網路覆蓋。
▲高通公司方面表示,目前已有多達 150 多種已推出或正在開發中的 5G 產品設計搭載 Snapdragon 5G 數據機及射頻系統。此外,數據機射頻系統也將整合納入 Snapdragon 7 系列 5G 行動平台之中,加速全球 5G 部署。
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科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
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古兔 9/9/2019 at 1:43 AM
5G的應用真的很多元!