高通繼 2016 年發表全球首款 5G 數據機晶片 Qualcomm Snapdragon X50 之後,稍早宣布推出第二代產品 Snapdragon X55,目的加速全球 5G 部署,能將 5G 推廣到智慧型手機以外的各種設備與應用,包括 Wi-Fi 路由器,常時連網 PC、XR 設備,以及連網汽車等。此外,支援全球主要頻段,能夠覆蓋 5G 到 2G 多模,網路最高能實現下載 7Gbps、上傳 3Gbps 的速度。
相較於 Qualcomm Snapdragon X50,全新推出的 Snapdragon X55 則是採用與 Snapdragon 855 相同的 7nm FinFET 製程,並且支援 5G NR TDD 與 FDD,以及 mmWave、Sub-6GHz 頻譜,同時支援 5G NSA、SA 模式、5G / 4G 頻譜共享,Snapdragon X55 並且增加的 FD-MIMO,允許電信業者利用方位角(水平)和仰角(垂直)波束成形來提高頻譜效率。
高通在推動 5G 發展的同時,也不忘提升 4G 技術,Qualcomm Snapdragon X55 在 4G 連接方面,可提供 2.5Gbps 下載速度,對應 LTE Cat.22 規格,並支援 1024-QAM。此外,高通強調 Qualcomm Snapdragon X55 是從數據機到天線解決方案,包括針對纖薄型智慧型手機設計的 mmWave 天線模組 QTM525,以及 RF IC、RF 射頻前端,能幫助 OEM 加速 5G 產品的發布時間。
Sponsor
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
相關新聞
最新消息
2024/09/16
熱門新聞
2024/09/09
留言
古兔 2/20/2019 at 8:32 PM
台灣 5G 還有得等呢。