進入炎熱的 8 月，台灣手機市場延續 7 月摺疊機熱潮，摺疊螢幕手機大戰持續蔓延，首先是小米首款小尺寸摺疊手機 Xiaomi MIX Flip，接續還有 Google 摺疊手機 Pixel 9 Pro Fold，有別於第一代的遺憾，二代即將在台灣開賣，Google 官網也預告 Pixel 9 Pro 會一起登台。此外，夏普徠卡手機 SHARP AQUOS R9，以及 Nothing 子品牌首款手機 CMF Phone 1 都很值得期待！
8 月新機分別有哪些重點特色，請看以下小編的介紹！（新機規格依現有資訊為主，待官方正式發表後持續更新規格、價格與上市資訊）
![2024年8月新手機整理 MIX Flip、Pixel Fold摺疊機接力登台]( "2024年8月新手機整理 MIX Flip、Pixel Fold摺疊機接力登台")
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此外，Xiaomi MIX Flip 搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦行動平台、4,780mAh 電量，支援 67W 有線快充，而標誌性的徠卡沒有缺席，Xiaomi MIX Flip 配備 5,000 萬畫素主鏡頭 + 5,000 萬畫素長焦鏡頭，均搭載徠卡光學 Summilux 鏡頭。
新機特色
![2024年8月新手機整理 MIX Flip、Pixel Fold摺疊機接力登台]( "2024年8月新手機整理 MIX Flip、Pixel Fold摺疊機接力登台")
Google Pixel 9 Pro Fold 搭載 Tensor G4 處理器，並配備 16GB RAM，後鏡頭由 4,800 萬畫素主鏡頭、1,050 萬畫素超廣角鏡頭、1,050 萬畫素長焦鏡頭組成；此外，新增緊急救助、Pixel Screenshots 等功能，還提供 1 年免費 Gemini Advanced AI 使用權。
新機特色
![2024年8月新手機整理 MIX Flip、Pixel Fold摺疊機接力登台]( "2024年8月新手機整理 MIX Flip、Pixel Fold摺疊機接力登台")
相機方面，Google Pixel 9 Pro 擁有 5,000 萬畫素主鏡頭、4,800 萬畫素超廣角鏡頭、4,800 萬畫素長焦鏡頭；最重要的 AI 部分，則會提供 1 年免費 Gemini Advanced AI 大模型版本使用權，同時新增緊急救助、Pixel Screenshots 等功能。
新機特色
![2024年8月新手機整理 MIX Flip、Pixel Fold摺疊機接力登台]( "2024年8月新手機整理 MIX Flip、Pixel Fold摺疊機接力登台")
硬體規格方面，SHARP AQUOS R9 搭載高通 Snapdragon 7+ Gen 3 行動平台，後置 5,030 萬畫素主鏡頭、5,030 萬畫素超廣角鏡頭，其中主鏡頭使用徠卡監製的 HEKTOR 鏡頭；AQUOS R9 還具備 IP68 防塵防水等級、MIL 軍規認證。
新機特色
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規格方面，CMF Phone 1 定位是一款中階手機，搭載 6.67 吋 Super AMOLED 螢幕，採用聯發科天璣 7300 行動平台，並支援 microSD 記憶卡擴充、IP52 防塵防水。
新機特色
外型方面，realme C61 採用直角邊框和閃耀格子紋理設計，背面多角度亮面搭配格子紋理，擁有 IP54 防塵防水，並擁有 3.5mm 耳機孔、microSD 記憶卡擴充。
新機特色
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8 月新機分別有哪些重點特色，請看以下小編的介紹！（新機規格依現有資訊為主，待官方正式發表後持續更新規格、價格與上市資訊）
Xiaomi MIX Flip
小米首款小摺疊手機 Xiaomi MIX Flip 外觀上採用四等深微曲面設計、磨砂背蓋工藝、金屬中框，轉軸經過 50 萬次摺疊測試，擁有 4.01 吋 AMOLED 封面螢幕，提供全尺寸鍵盤、可個性化鎖定畫面等功能，內頁螢幕為 6.8 吋的超薄柔性玻璃，支援 1~120Hz 自適應更新率。此外，Xiaomi MIX Flip 搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦行動平台、4,780mAh 電量，支援 67W 有線快充，而標誌性的徠卡沒有缺席，Xiaomi MIX Flip 配備 5,000 萬畫素主鏡頭 + 5,000 萬畫素長焦鏡頭，均搭載徠卡光學 Summilux 鏡頭。
新機特色
- 四等深微曲面設計
- 4.01 吋封面螢幕
- 6.8 吋內頁螢幕
- 高通 Snapdragon 8 Gen 3
- 4,780mAh 電量
- 67W 有線快充
- 徠卡光學 Summilux 鏡頭
- 注重攜帶便利性的消費者
- 想要嚐鮮摺疊螢幕手機的消費者
- 注重人像拍攝表現的消費者
| 產品定位 | 小摺疊螢幕手機 | ||
| 重點規格 | 螢幕 | 內頁螢幕：6.86 吋 AMOLED 螢幕，支援 1~120Hz 自適應更新率 封面螢幕：4.01 吋 AMOLED，支援 120Hz 更新率 |
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| 處理器 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | ||
| RAM/ROM | 12GB RAM / 512GB ROM | ||
| 電量 | 4,780mAh 電量 67W 有線快充 |
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| 前鏡頭 | 5,000 萬畫素主鏡頭 5,000 萬畫素長焦鏡頭 |
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| 後鏡頭 | 3,200 萬畫素 | ||
| 價格 | 29,999 元 | ||
| 上市資訊 | 8/2 上市 黑色、紫色 |
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| 通路資訊 | 小米商城 mi.com、全台小米之家、PChome 24h 購物小米旗艦館、蝦皮商城小米官方旗艦店 、momo 購物網小米旗艦館、遠傳friDay購物小米旗艦館、神腦生活小米旗艦館、東森購物小米旗艦館 |
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Google Pixel 9 Pro Fold
根據台灣 Google 官網的預告，Google 摺疊手機將首度在台上市，Pixel 9 Pro Fold 機身背蓋、邊框與主相機模組採用平面設計，內頁螢幕為 8 吋 Super Actua Flex 螢幕，整體螢幕與機身往正方形輪廓靠近，封面螢幕則是 6.3 吋 Actua Front 螢幕。Google Pixel 9 Pro Fold 搭載 Tensor G4 處理器，並配備 16GB RAM，後鏡頭由 4,800 萬畫素主鏡頭、1,050 萬畫素超廣角鏡頭、1,050 萬畫素長焦鏡頭組成；此外，新增緊急救助、Pixel Screenshots 等功能，還提供 1 年免費 Gemini Advanced AI 使用權。
新機特色
- 全平面外觀設計
- 8 吋內頁螢幕
- Tensor G4 處理器
- 16GB 記憶體
- Google AI 功能
- 緊急救助功能
- 追求最純淨 Android 系統體驗的消費者
- 欲體驗最完整、最新的 Google AI 消費者
- 對於摺疊手機有高度興趣的消費者
- Google Pixel 粉
| 產品定位 | 大摺疊手機 | ||
| 重點規格 | 螢幕 | 內頁螢幕：8 吋 Super Actua Flex 螢幕 封面螢幕：6.3 吋 Actua Front 螢幕 |
|
| 處理器 | Google Tensor G4 | ||
| RAM/ROM | 16GB RAM | ||
| 電量 | （尚未公布） | ||
| 前鏡頭 | 內頁、封面螢幕皆為 1,000 萬畫素 | ||
| 後鏡頭 | 4,800 萬畫素主鏡頭 1,050 萬畫素超廣角鏡頭 1,050 萬畫素長焦鏡頭 |
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| 價格 | （尚未公布） | ||
| 上市資訊 | （尚未公布） | ||
| 通路資訊 | （尚未公布） | ||
你可能還想了解
Google Pixel 9 Pro
Google Pixel 9 Pro 外觀採用全平面設計，後鏡頭模組改為長條橢圓、圓角矩形，配備 6.3 吋 Super Actua 螢幕，螢幕亮度高達 2,050nits，將比市面上許多旗艦手機的規格還要高，搭載 Tensor G4 處理器、16GB RAM。相機方面，Google Pixel 9 Pro 擁有 5,000 萬畫素主鏡頭、4,800 萬畫素超廣角鏡頭、4,800 萬畫素長焦鏡頭；最重要的 AI 部分，則會提供 1 年免費 Gemini Advanced AI 大模型版本使用權，同時新增緊急救助、Pixel Screenshots 等功能。
新機特色
- 全新外型設計
- Tensor G4 處理器
- 16GB 記憶體
- 2,050nits 螢幕亮度
- Google AI
- 追求最純淨 Android 系統體驗的消費者
- 欲體驗最完整、最新的 Google AI 消費者
- Google Pixel 粉
| 產品定位 | 旗艦手機 | ||
| 重點規格 | 螢幕 | 6.3 吋 Super Actua 螢幕 | |
| 處理器 | Google Tensor G4 | ||
| RAM/ROM | 16GB RAM | ||
| 電量 | （尚未公布） | ||
| 前鏡頭 | 4,200 萬 | ||
| 後鏡頭 | 5,000 萬畫素主鏡頭 4,800 萬畫素超廣角鏡頭 4,800 萬畫素長焦鏡頭 |
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| 價格 | （尚未公布） | ||
| 上市資訊 | （尚未公布） | ||
| 通路資訊 | （尚未公布） | ||
你可能還想了解
SHARP AQUOS R9
SHARP AQUOS R9 外觀由日本服裝設計師三宅一生創立的「miyake design」團隊打造，採用再生鋁材質平面背蓋、平面邊框，主相機模組融合圓、方線條設計，而且是夏普 AQUOS 系列首款搭載液冷散熱板的手機。硬體規格方面，SHARP AQUOS R9 搭載高通 Snapdragon 7+ Gen 3 行動平台，後置 5,030 萬畫素主鏡頭、5,030 萬畫素超廣角鏡頭，其中主鏡頭使用徠卡監製的 HEKTOR 鏡頭；AQUOS R9 還具備 IP68 防塵防水等級、MIL 軍規認證。
新機特色
- 高通 Snapdragon 7+ Gen 3
- 搭載液冷散熱板
- 徠卡監製 HEKTOR 鏡頭
- IP68 防塵防水等級
- MIL 軍規認證
- 日系手機愛好者
| 產品定位 | 中高階手機 | ||
| 重點規格 | 螢幕 | 6.5 吋「挖孔」螢幕 Pro IGZO OLED 面板 1~240Hz 螢幕更新率 |
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| 處理器 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 | ||
| RAM/ROM | 12GB RAM / 256GB ROM | ||
| 電量 | 5,000mAh | ||
| 前鏡頭 | 5,030 萬畫素 | ||
| 後鏡頭 | 5,030 萬畫素主鏡頭 5,030 萬畫素超廣角鏡頭 |
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| 價格 | 19,990 元 | ||
| 上市資訊 | 8/2 上市 雪之白、森之綠兩色 8/31 前購買可獲得限量首購大禮包（價值 2,600 元） |
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| 通路資訊 | 中華電信 | ||
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CMF Phone 1
CMF Phone 1 是 Nothing 子品牌 CMF 首推出的智慧型手機，主打可以換背蓋與加裝配件，機身配有四個固定可拆背蓋的一字槽螺絲，同時背部右下角的裝飾螺絲、SIM 卡槽也能拆卸，可替換背蓋以及加裝手機支架、卡片保護套與掛繩等，是自由度相當高的一款手機。規格方面，CMF Phone 1 定位是一款中階手機，搭載 6.67 吋 Super AMOLED 螢幕，採用聯發科天璣 7300 行動平台，並支援 microSD 記憶卡擴充、IP52 防塵防水。
新機特色
- 可以換背蓋、加裝配件
- 聯發科天璣 7300 行動平台
- microSD 記憶卡擴充
- IP52 防塵防水
- 喜好手機具有獨特性、與眾不同的消費者
| 產品定位 | 中階手機 | ||
| 重點規格 | 螢幕 | 6.67 吋 Super AMOLED 螢幕 120Hz 螢幕更新率 |
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| 處理器 | 聯發科天璣 7300 | ||
| RAM/ROM | 8GB RAM／128GB ROM | ||
| 電量 | 5,000mAh 電池 33W 有線快充 |
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| 前鏡頭 | 1,600 萬畫素 | ||
| 後鏡頭 | 5,000 萬畫素主鏡頭 人像鏡頭 |
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| 價格 | 8GB + 128GB 售價 7,990 元 8GB + 256GB 售價 8,990元 |
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| 上市資訊 | 8/1 上市 黑、青綠兩色 |
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| 通路資訊 | PChome 24h 購物、momo 購物網、地標網通、米可通訊、哈電族通訊（台中地區） | ||
你可能還想了解
realme C61
realme C61 搭載 6.74 吋「水滴」螢幕、90Hz 螢幕更新率，內建紫光展銳 T612 處理器與 4GB RAM / 128GB ROM 與 5,000mAh 電池，定位上來說是款入門手機，配備的處理器和記憶體僅適合打電話、網頁瀏覽等輕度使用。外型方面，realme C61 採用直角邊框和閃耀格子紋理設計，背面多角度亮面搭配格子紋理，擁有 IP54 防塵防水，並擁有 3.5mm 耳機孔、microSD 記憶卡擴充。
新機特色
- 3.5mm 耳機孔
- microSD 記憶卡擴充
- 8GB 虛擬記憶體
- AI 應用程式加速、遊戲模式
- AI 降噪通話
- 老人機、小孩機、備用機
| 產品定位 | 入門手機 | ||
| 重點規格 | 螢幕 | 6.74 吋 HD LCD 螢幕 90Hz 螢幕更新率 |
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| 處理器 | 紫光展銳 T612 | ||
| RAM/ROM | 4GB RAM / 128GB ROM 8GB 虛擬記憶體 |
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| 電量 | 5,000mAh 電池 15W 快充 |
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| 前鏡頭 | 500 萬畫素 | ||
| 後鏡頭 | 5,000 萬畫素主鏡頭 輔助鏡頭 |
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| 價格 | （尚未公布） | ||
| 上市資訊 | （尚未公布） | ||
| 通路資訊 | （尚未公布） | ||
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-
主螢幕尺寸6.67 inch
-
主相機畫素5000 萬畫素
-
RAM記憶體8 GB
-
電池容量5000 mAh
-
主螢幕材質Super AMOLED
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